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適用于01005, 0201, 0402/,CSP，uBGA, QFP 等Fine Pitch無鉛錫膏印刷的最佳選擇, 可顯著減少錫珠 、少錫 、空焊等不良印刷;

尤其適用于大批量SMT 印刷, 能保持較高的良品率。

◆ 技術指標：

開孔尺寸精度：± 0.005 mm

位置最大偏差：± 0.010 mm

厚度誤差： ± 0.005 mm

孔壁粗糙度： < 0.0003 mm

鎳合金硬度： 500 ~ 560 Hv

◆ 特點：

孔壁光滑、錐形截面有利錫膏脫模; 電鑄鎳合金表面能級低，減少錫膏粘附;

表面硬度可達500~560HV，延長了模板使用壽命;

根據客戶需求，可提供20～300um厚度模板;　適于連接器及其它特殊要求的STEP DOWN / STEP UP。